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Bonding

METALLIC FLEX bietet die Verbindung von Targetmaterialien auf Trägerplatten aus sauerstoff-freiem Kupfer, Molybdän oder in Kupfer- und Edelstahl-Cups an.

Wir bieten Bondings auf Basis: >Weichlöten mit hochreinem Indium >Hartlöten mit Silber/Zinn-Lot >Hartlöten mit silberbasiertem Epoxydharz >Elektrisch gezündetes Bonden mit Lötfolie >Kleben

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